ADVANCED TECHNIQUES REFLOW SİSTEMLERİ

Temel Özellikleri:

• Güçlendirilmiş ısıyayma özelliği
• Kurşunsuz lehim fırınlama özelliği
• 10 sıcaklık bölmeleri ayrı ayrı programlanabilir
• Laboratuarınızda sadece küçük bir yer kaplar
• Sabit tepsi ile 20" x 20" (508mm x 508mm) reflow alanı
• Hassas yazılım kontrolü ve sınırsız profil saklama kapasitesi
• Yazılım görüntüleme ve profilleme özelliği
• Kullanım öncesi ısıtmaya ihtiyaç yoktur.
• Dıştan Thermocouple Kontrollü
• Otomatik profil tekrarlama fonksiyonu (10 sefere kadar)
• Tanımlanmış Profil kütüphanesi
• Mühendis ve kullanıcı için Şifre korumalı giriş izni
• Tak ve çalıştır konfigurasyonu
• Duman atışı için eksoz çıkışı
• Düşük bakım ihtiyacı
• Amerika'da dizayn edilmiş ve üretilmiştir.
• 5 sene garantilidir.

Ürün Açıklaması

PRO 1600-B masaüstü tipi reflow konveksiyon fırınıdır. Reflow fırınlama için dizayn edilmiştir. Yüksek termal kütle ve kurşunsuz lehimleme gibi zor uygulamalar içinde kullanılabilir. PRO 1600-B profil oluşturma, geliştirme ve optimizasyonda esnektir. Izole edilmiş bölmeler sayesinde saniyede 4° Celsius ısı artışı sağlanmaktadır. Tek aşamada benzersiz ayarlama özelliği ile profil oluşturma ve optimize etme mümkündür. Diğer masaüstü tipi fırınlara göre istenilen ısı profilini yakalayabilmektedir.

Hassas yazılım yardımı ile eşsiz sıcaklık düzgünlüğü elde edilmektedir. Düşük ∆T ile tüm komponentler üzerinde doğru sıcaklık sağlanmaktadır. Ürünleriniz yüksek ısıya veya termal strese maruz bırakılmaz. Prototipleri içinde, bu hatalı PCB'lerinizde günlerinizi test ve optimize etmek ile meşgul etmez. Opsiyonel dıştan termocouple kontrolü ile (ETC), profiller çevredeki sıcaklıklara göre değil alınan ısı bilgilerine göre ayarlanabilir. Yüksek üretkenliği, süper performansı ve uygulaması PRO 1600-B'yi prototipi veya düşük sayıda üretimler, testler ve kürleme için ideal hale getirmektedir.

Tipik Reflow Uygulamaları

• Dizgisi yapılan PCB'nin yüksek ve tekrarlanır kalitede lehimlenmesi
• Tek taraflı veya çift taraflı PCB'lerin kurşunlu kurşunsuz lehimlenmesinde
• Yoğun dizilmiş, yüksek termal kütlelerin fırınlanmasında
• IPC / JEDEC J-STD-020 ve JESD22-A113F standartlarında kurşunlu ve kurşunsuz lehim profillerinde
• IPC-TM-650 Test Metodu 2.6.27 - Termal Stres, Konveksiyon Reflow Montaj Simulasyonu / IPC-9631.
• Boş PCB’ler ile yüksek adetlerde üretim profilini simule etmede
• Delaminasyon ve diğer çok katlı PCB'lerin test edilmesinde.
• Birçok kompozit malzemenin analizi ve testinde
• Preform kullanarak PCB bakır soğutmalarında
• Altın / Kalay reflow fırınlamada.
• Haddelenmiş aluminyum tüplerin içindeki IC'lerin ön hazırlığında
• Aluminyum pinlerin metal gövdelere yerleştirilmesinde
• Esnek konnektörlerin seramiğe sabitelenmesinde
• Flux'lanmış preformların konnektör filtrelerinde
• LED'lerin lehimlenmesinde
• Krem lehim özelliklerinin ARGE ortamında incelenmesinde

Özellikler

Detaylı bilgi ve sorularınız için lütfen bizimle irtibata geçiniz.