Selektive Lötrahmen

Selektive Lötrahmen, Reflow Lötrahmen, Universielle Lötrahmen und Komponentenhalter werden vom Durostone Material produziert. ATERON Lötrahmen können in einem Temperaturbereich biz zu 380°C arbeiten. Wir können verschiedene Basismaterialien für Ihre Anforderungen anbieten. 3D design und optimisierung für den reibungslosen Ablauf wird von unseren erfahrenen Ingenieuren gewährleistet.

Mehr Info über unsere Lötrahmen.pdf

Wir empfehlen Ihnen für den reibungslosen Serien Prozess auf den Produktionslinien unsere Reflow Lötrahmen aus Durostone Material. Hiermit können dünne Basismaterialien, anormale Formen unterstützt werden, um die Beugung auf den bestückten Platinen zu verhindern und den Transport auf den Transportbänder zu vereinfachen. Sie werden auch effektiver arbeiten können, falls Sie mehrere Leiterplatten auf einem Lötrahmen bearbeiten.

Folgende Informationen brauchen wir, um Ihre Lötrahmen ordnungsgemäß produzieren zu können. Jedes einzelne Produkt wird verschieden bearbeitet. Durch die Übermittlung all dieser folgenden Daten, sichern Sie, dass wir über alle gebräuchlichen Informationen verfügen, um Ihren Produkt zu fertigen.

Erforderliche Info bzw. Gerber-Daten:
Top & Bottom Side Silkscreen
Top & Bottom Side Paste
Top & Bottom Side Mask
Fabrication Drawing
Drill Fab Layer

Weitere Infos:
Höhe der Komponenten auf der Lötseite
Höhe der Komponenten, wo Komponentenhalter gebraucht werden.
Info über die Komponenten, wie z.B. Konnektoren die aus der Leiterplatte rausragen und unter der Leiterplattenboden befinden

Ermöglicht den reibungslosen Produktionsablauf während die THT Komponenten beim Wellenlötsystemen gelötet und SMD Komponenten geschützt oder gedeckt werden.

Wellen Lötrahmen erlauben die Abarbeitung von gemischten Baugruppen wie THT und SMD Komponenten, wobei die zu lötenden Komponenten mit Pins gelötet und die SMD Bauteile geschützt werden. Die Lotöffnungen dienen dazu Ihre PTH Bauteile der Welle auszusetzen. Diese Öffnungen verfügen über ein Dichtwand, so ähnlich wie eine Dichtung, die in diesem Bereich gegen die Leiterplatte drückt um das Wellenlöten zu kontrollieren. Auf der Unterseite der Lötrahmen befinden sich eine Reihe von Taschen, die den Fluss an die Lötöffnungen fördern.

Erforderliche Info bzw. Gerber-Daten:
Top & Bottom Side Silkscreen
Top & Bottom Side Paste
Top & Bottom Side Mask
Fabrication Drawing
Drill Fab Layer

Weitere Infos:
Höhe der Komponenten auf der Lötseite
Höhe der Komponenten, wo Komponentenhalter gebraucht werden.
Info über die Komponenten, wie z.B. Konnektoren die aus der Leiterplatte rausragen und unter der Leiterplattenboden befinden

Durostone Technische Spezifikationen.pdf